一．    相關(guān)器件 

1.  MB9AFA32M：富士通高性能、超低功耗cortex-M3內(nèi)核ARM芯片。

1)  超低功耗，運(yùn)行狀態(tài)電流小于5mA,睡眠狀態(tài)電流1uA左右。

2)  20MHz主頻；

3)  16K片內(nèi)RAM

4)  128K 高可靠性內(nèi)置flash，讀取速度快，保密性能強(qiáng);

5)  帶有LCD驅(qū)動，可以驅(qū)動33*8段的LCD。

2.  ADS1230：是一種20位高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)。其芯片內(nèi)部集成了板載低噪聲可編程增益放大器(PGA)、板載振蕩器以及高精度20位Δ-ΣADC。PGA允許用戶選擇增益系數(shù)為1、2、64或128的增益;其具有最小化低頻噪聲,可在整個溫度范圍內(nèi)保持最小失調(diào)漂移;使用了板上高精度電阻器,具有出色的增益穩(wěn)定性。

1.  該方案采用TI的高精度20位AD轉(zhuǎn)換器ADS1230，內(nèi)置可編程增益放大器，簡化前端信號的放大電路。

2.  高性能ARM芯片MB9AFA32M，內(nèi)置LCD驅(qū)動，可省掉LCD驅(qū)動芯片，節(jié)省成本降低系統(tǒng)功耗。

三．    原理框圖